| 品牌 | 西奧機電 | 產地 | 國產 |
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| 產品新舊 | 全新 |
西奧機電 包裝參數設置雙五點熱封梯度儀
西奧機電 包裝參數設置雙五點熱封梯度儀通過使塑料薄膜封口部位變為粘流狀態，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過程中能承受一定的外力，不開裂泄漏。通過對軟包裝材料熱封時間，熱封壓力，熱封溫度的測定，確定其合適的熱封時間、壓力和溫度，以達到生產線參數及質量控制的目的。
測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環境下的熱封。
技術特征
◆ 7英寸高亮度TFT液晶觸摸屏方便參數設置及試驗操作
◆ PLC控制系統使熱封時間、壓力、溫度參數控制更準確
◆ 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱不均現象
◆ 多組試驗參數存貯節省用戶參數設置時間，減少人為誤差
◆ 溫度、壓力和時間寬范圍設置
◆ 防燙傷設計，配備腳踏開關
◆ 上下熱封頭獨立控溫
◆ 非標尺寸熱封頭可以定制
技術參數
熱封溫度：室溫 ～ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1s～9999s
熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
封頭尺寸：330 mm × 10/15 mm（熱封面）（可定制）
氣源壓力：0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
標 準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
濟南西奧機電有限公司
注： 西奧機電始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格亦會相應改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權與解釋權。
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